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生產(chǎn)管理
電子組件及線路板的返工與維修手工技能培訓(xùn)
參加對(duì)象:總經(jīng)理、監(jiān)理、品質(zhì)部、表面貼裝、插件、工程、研發(fā)、售后服務(wù)等部門(mén)經(jīng)理、課長(zhǎng)、主管、工程師、技術(shù)員、手工焊接、維修人員及參與制定公司維修標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)人員。如何讓浪費(fèi)最小化?如何修復(fù)電子組件從而降低成本?
IPC-7711&7721培訓(xùn)給您答案……
培訓(xùn)資料:
IPC-7711&7721B學(xué)員手冊(cè)一本(學(xué)員做筆記用)、《SMT工藝與設(shè)備》會(huì)刊、《電子組裝技術(shù)》會(huì)刊
為什么要通過(guò)IPC-7711/21的認(rèn)證? 這個(gè)項(xiàng)目將為您帶來(lái)靈活的、專(zhuān)注于技能的培訓(xùn)。通過(guò)這個(gè)由業(yè)界開(kāi)發(fā)和公認(rèn)的培訓(xùn)課程后,您的員工將懂得如何修復(fù)那些昂貴的電子組件——如此一來(lái),貴公司不需要丟棄那些有瑕疵的電路板和組件,大大省下了一筆費(fèi)用!IPC-7711&7721培訓(xùn)項(xiàng)目都能夠保證讓學(xué)員對(duì)IPC-7711/21標(biāo)準(zhǔn)有深刻的理解和認(rèn)知。
課程內(nèi)容:
第一部份 通用程序介紹(歡迎、互相介紹以及通用程序的介紹)
技能初次評(píng)估(每個(gè)學(xué)員必須進(jìn)行實(shí)操動(dòng)作及評(píng)估)
開(kāi)卷考試(復(fù)習(xí)及開(kāi)卷考試)
第二部份 導(dǎo)線連接(導(dǎo)線連接的四種類(lèi)型、維修可行性以及實(shí)際操作指導(dǎo)及實(shí)操考試)
第三部份 通孔元件(通孔元件的拆卸和重裝程序示范講解以及實(shí)際操作練習(xí)、實(shí)操技能考試。)
第四部份 片式和柱型器件
片式和柱型器件的拆卸和重裝程序示范及講解、實(shí)操練習(xí)以及實(shí)操技能考試。)
第五部份 SOIC、SOT器件
SOIC和SOT器件的拆卸和重裝程序示范及講解、實(shí)操練習(xí)以及實(shí)操技能考試)
第六部份 J型引腳和QFP器件
J型引腳和QFP器件的拆卸和重裝程序示范及講解、實(shí)操練習(xí)以及實(shí)操技能考試)
第七部份 線路板電路維修(PCB導(dǎo)體維修)
第八部份 基材維修(基材維修)
第九部份 敷形涂覆(敷形涂覆去除)
IPC-7711&7721B介紹:B版本審核并更新了返工返修的每一個(gè)步驟(總共大約幾百個(gè)),同時(shí)適用于無(wú)鉛焊接和傳統(tǒng)的錫鉛合金焊接的組件。標(biāo)準(zhǔn)分成了三個(gè)部分。第一部分是總體要求,為了方便使用并為返工、修改和維修中常見(jiàn)程序提供重要概括和指導(dǎo),這一部分也作了更新。第二部分重點(diǎn)突出在清除和重新安裝表面貼裝和通孔元器件時(shí)用到的工具、材料和方法。第三部分對(duì)修改元器件和完成層壓導(dǎo)體修復(fù)進(jìn)行了詳細(xì)闡述。
本標(biāo)準(zhǔn)為單冊(cè),總共300多頁(yè),其三環(huán)裝訂的方式易于日后的更新。B版本中包含了已出版的所有修改,并加入了很多關(guān)于BGAs(包括重整錫球)和對(duì)撓性電路板返修的新步驟的描述。新版本中還加入了很多圖示,幫助使用者更好的理解內(nèi)容。使用者也可以插入自己公司特殊的流程,也可以把在工作中需要用到的那幾頁(yè)取下來(lái),以維持工作臺(tái)的整潔。
IPC-7711/21電子組件的返工,維修和修理培訓(xùn)認(rèn)證項(xiàng)目:很多制造人員和組裝工程師希望通過(guò)對(duì)電子組件和PCB板進(jìn)行返工返修,從而節(jié)約大量的制造成本。他們自然看到了IPC-7711/21的價(jià)值。這個(gè)被行業(yè)廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)提供了關(guān)于通孔、表面貼裝返工、連接盤(pán)、導(dǎo)體和層壓板返修的通用技能。它收錄了用于去除和更改涂層,表面貼裝以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等內(nèi)容。本標(biāo)準(zhǔn)還闡述了對(duì)電路板和組件進(jìn)行返修和修改的規(guī)范要求。另外,標(biāo)準(zhǔn)還新增了對(duì)無(wú)鉛、BGAS和撓性電路板的返修指導(dǎo)。
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