電子組件及線路板的返工與維修手工技能培訓(xùn)

如何讓浪費(fèi)最小化？如何修復(fù)電子組件從而降低成本？
 IPC-7711&7721培訓(xùn)給您答案……

培訓(xùn)資料：
IPC-7711&7721B學(xué)員手冊一本（學(xué)員做筆記用）、《SMT工藝與設(shè)備》會刊、《電子組裝技術(shù)》會刊

為什么要通過IPC-7711/21的認(rèn)證？ 這個項目將為您帶來靈活的、專注于技能的培訓(xùn)。通過這個由業(yè)界開發(fā)和公認(rèn)的培訓(xùn)課程后，您的員工將懂得如何修復(fù)那些昂貴的電子組件——如此一來，貴公司不需要丟棄那些有瑕疵的電路板和組件，大大省下了一筆費(fèi)用！IPC-7711&7721培訓(xùn)項目都能夠保證讓學(xué)員對IPC-7711/21標(biāo)準(zhǔn)有深刻的理解和認(rèn)知。

課程內(nèi)容：

第一部份  通用程序介紹（歡迎、互相介紹以及通用程序的介紹）
技能初次評估（每個學(xué)員必須進(jìn)行實操動作及評估）
開卷考試（復(fù)習(xí)及開卷考試）

第二部份  導(dǎo)線連接（導(dǎo)線連接的四種類型、維修可行性以及實際操作指導(dǎo)及實操考試）
第三部份  通孔元件（通孔元件的拆卸和重裝程序示范講解以及實際操作練習(xí)、實操技能考試。）
第四部份  片式和柱型器件
             片式和柱型器件的拆卸和重裝程序示范及講解、實操練習(xí)以及實操技能考試。）

第五部份  SOIC、SOT器件
             SOIC和SOT器件的拆卸和重裝程序示范及講解、實操練習(xí)以及實操技能考試）

第六部份  J型引腳和QFP器件
             J型引腳和QFP器件的拆卸和重裝程序示范及講解、實操練習(xí)以及實操技能考試）

第七部份  線路板電路維修（PCB導(dǎo)體維修）

第八部份  基材維修（基材維修）

第九部份  敷形涂覆（敷形涂覆去除）

    IPC-7711&7721B介紹：B版本審核并更新了返工返修的每一個步驟（總共大約幾百個），同時適用于無鉛焊接和傳統(tǒng)的錫鉛合金焊接的組件。標(biāo)準(zhǔn)分成了三個部分。第一部分是總體要求，為了方便使用并為返工、修改和維修中常見程序提供重要概括和指導(dǎo)，這一部分也作了更新。第二部分重點(diǎn)突出在清除和重新安裝表面貼裝和通孔元器件時用到的工具、材料和方法。第三部分對修改元器件和完成層壓導(dǎo)體修復(fù)進(jìn)行了詳細(xì)闡述。

    本標(biāo)準(zhǔn)為單冊，總共300多頁，其三環(huán)裝訂的方式易于日后的更新。B版本中包含了已出版的所有修改，并加入了很多關(guān)于BGAs（包括重整錫球）和對撓性電路板返修的新步驟的描述。新版本中還加入了很多圖示，幫助使用者更好的理解內(nèi)容。使用者也可以插入自己公司特殊的流程，也可以把在工作中需要用到的那幾頁取下來，以維持工作臺的整潔。
   IPC-7711/21電子組件的返工，維修和修理培訓(xùn)認(rèn)證項目：很多制造人員和組裝工程師希望通過對電子組件和PCB板進(jìn)行返工返修，從而節(jié)約大量的制造成本。他們自然看到了IPC-7711/21的價值。這個被行業(yè)廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)提供了關(guān)于通孔、表面貼裝返工、連接盤、導(dǎo)體和層壓板返修的通用技能。它收錄了用于去除和更改涂層，表面貼裝以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等內(nèi)容。本標(biāo)準(zhǔn)還闡述了對電路板和組件進(jìn)行返修和修改的規(guī)范要求。另外，標(biāo)準(zhǔn)還新增了對無鉛、BGAS和撓性電路板的返修指導(dǎo)。